ELECTRONIC HEART · 25% BOM
DSP 芯片
// DIGITAL SIGNAL PROCESSOR · 光模块"心脏"
25%BOM 占比
3nm主流工艺
2海外双寡头
0国产量产
01
两种演进路线
// KEEP DSP · CUT DSP · INTEGRATE DSP
DSP 既是光模块当前最贵的电芯片，也是被产业链多方力量"包夹"的环节。保 DSP（PATH A）/ 去 DSP（PATH B 即 LPO） 是当前两条主流演进路线。
关于 CPO / NPO 的说明：CPO / NPO 当前版本（首代）不需要 DSP——把电信号传输距离拉得很近，信号质量好很多，省掉 DSP 这道关。下一代 NPO 预计要重新引入 DSP（距离没那么近，信号质量下降）；CPO 距离更近，下下代才可能需要重新引入 DSP。因此 CPO/NPO 不作为独立的"DSP 演进路线"，而是 PATH A（保 DSP）的衍生场景。
PATH A · 主流
保 DSP · 传统可插拔
Pluggable Module with DSP
ASIC→DSP→Driver→EML/SiPh→光纤
反向：PD/TIA→DSP→ASIC
// CORE
独立 DSP 做编码 / 均衡 / FEC / CDR，全速率 / 全距离覆盖
// 速率
100G / 400G / 800G 主流 / 1.6T 主流 / 3.2T 衔接
// 功耗
800G 约 12-14W，1.6T 约 18-25W
// 距离
短距 (DR/FR) 至 长距 (LR/ZR)
// BOM
DSP 合计 20-25%，与 EML/PIC 并列最大单项
// 玩家
博通 / Marvell 双寡头
// 商业化
当下主战场，覆盖全部 800G/1.6T 量产订单
PATH B · 已量产
去 DSP · LPO 路线
Linear-drive Pluggable Optics
ASIC→高线性 Driver→EML/SiPh→光纤
反向：PD→高线性 TIA→ASIC
// CORE
砍掉 DSP，靠 ASIC SerDes 直驱 + 高线性度模拟前端
// 速率
800G LPO 已量产 / 1.6T LPO 客户验证中
// 功耗
较 DSP 路线降 50%，800G LPO 约 6-8W
// 距离
仅短距（DR / 部分 FR），通常小于 500m
// BOM
DSP 占比归零，Driver/TIA 价值上升至 12-15%
// 玩家
Macom (PURE DRIVE) / Maxlinear / TI 模拟前端方案
// 商业化
Meta LRO 独家、AI 集群短距渗透
02
关键性能指标
// PROCESS NODE × DATA RATE
DSP 性能由 工艺节点 与 速率覆盖 双轴决定：先进工艺降功耗、提单通道速率；速率覆盖决定能不能进 1.6T / 3.2T 客户名单。
PROCESS
工艺代际演进（1.6T 模块 DSP 功耗对比）
DATA RATE
速率覆盖路线图（DSP 厂排产节奏）
工艺迭代每一代功耗下降约 30%，是 1.6T → 3.2T 突破"功耗墙"的核心抓手；博通 3nm 400G/通道率先在新易盛搭载，Marvell 跟进节奏决定行业格局。
速率 × 工艺 × 代工 对应关系（按目前实际量产）：
| 速率 |
工艺节点 |
代工厂 |
备注 |
| 400G DSP |
7nm |
台积电 |
产能相对富裕 |
| 800G DSP |
5nm |
台积电 |
紧张档 |
| 1.6T DSP |
3nm |
台积电 |
与 GPU 共线，最紧张档 |
| 6T DSP（前瞻） |
3nm / 2nm |
台积电 |
顶档紧张产能，需提前 book |
产能与价格的关键约束：
- DSP 在 ⅗nm 节点上与 GPU 共用台积电同一批先进制程产线——北美四大云厂直接和台积电协调 GPU/DSP 比例。先做 GPU，再配 DSP；DSP 做多了没用（无对应 GPU 部署→光模块卖不出去）
- 当前 DSP 处于紧平衡：货能买到，但交付周期约 6 个月；其他物料涨 3-5%，DSP 价格未涨也降不下来——卡脖子全在台积电产能
- 主力料号价格（短期内不涨不跌）：
| 料号 |
大厂价 |
小厂价 |
| 800G DSP |
70-80 美元 |
100 美元 |
| 1.6T DSP |
150 美元 |
200 美元 |
- 流片费用：先进制程一次约 1000-2000 万美元；DSP 总研发投入 3-4 亿元 + 周期约 3 年 + 流片 3-4 次（这是国内追赶者也跨不开的门槛）
03
DSP 主流玩家详解
// PLAYER-BY-PLAYER
每张卡片标注所属路线：A 路线（保 DSP，DSP 主流玩家）/ CN 国产替代占位。LPO（去 DSP）路线的模拟前端供应商（Macom / Maxlinear AFE 业务 / TI 等）不在本节范围——它们不做 DSP，是 DSP 的替代而非同行。
DSP LEADERPATH A
博通 / Broadcom
Tomahawk 5/6 · 3nm 400G/ch
400G+ ODSP 市场第二（约 20-30%）；3nm 400G/通道 1.6T DSP 首发量产，新易盛率先搭载；同时手握 Tomahawk 5/6 ASIC + CPO，"DSP + 交换 + 光引擎"全栈整合。1.6T DSP 大厂价 ~150 美元/颗。
// CUSTOMERS
新易盛中际旭创Coherent
DSP LEADERPATH A
Marvell
Inphi 整合 · COLORZ ZR 系列
2021 年 100 亿美元收购 Inphi 后稳坐 DSP 出货老大（市占约 70%）；大量物料订单进入新易盛 / 中际旭创；COLORZ ZR/800ZR 切入相干长距赛道。真正护城河 = 互通互联性：Inphi DSP 放到任意 CSP 设备都跑得通，CSP 不愿为单模块省 30 美元而承担系统出故障风险；800G DSP 大厂价 ~70-80 美元/颗。
// CUSTOMERS
新易盛中际旭创CiscoArista
RUNNERPATH A
Credo
Datacom DSP · 第三梯队
数通市场补位玩家（市占约 5%）；典型"DSP 拆开卖"打法——整套 DSP 不如 Marvell/博通，但把 Retimer 单独做给 AEC 有源电缆当"小 DSP"，避开正面竞争，当前生意很好。
// CUSTOMERS
微软（Azure）部分白盒厂
DSP CR4PATH A
MaxLinear
DSP CR4 第四 · 备选玩家
400G+ ODSP 市场第四（约 1-2%）；Driver / TIA / CDR 全栈模拟前端能力 + 传统 DSP 业务；DSP 份额远小于 Marvell / 博通 / Credo。
// CUSTOMERS
部分白盒厂
CN GAP国产替代
国产 DSP（追赶中）
Catching Up · 1-1.5 Gen Behind
国内整体仍差海外约 1-1.5 代，但分层在追赶：华为已可量产 400G / 单通道 100G DSP（自产自销不外卖）；比特科技（华为前 DSP 团队创立）跳过低端、直攻 400G 高端、研发中；橙科微 / 吉易微从低端往上爬（25G 定版、50G 接近定版、100G 预研）。
// CN 厂商进度
华为·400G量产/不外卖比特科技·400G研发橙科微·25G量产吉易微·25G量产
04
A 股供应商映射矩阵（DSP 视角）
// SUPPLIER × DSP CAPABILITY
横轴是 DSP 的关键能力维度，纵轴分三层：海外 DSP 厂（实际供货）/ 国产替代占位 / A 股下游模块厂（"用谁的 DSP"）。
公司 \ DSP 能力
800G CDR
1.6T 信号处理
3.2T 路线
FEC 算法
LPO 兼容
CPO 集成度
相干 / ZR
博通 / Broadcom
●
●
●
●
●
●
●
Marvell
●
●
●
●
●
●
●
Maxlinear
●
●
●
●
Macom
●
●
TI / 德州仪器
●
国产 DSP（空白）
×
×
×
×
×
×
×
中际旭创（用谁）
M+B
M+B
B
M+B
少量
研发
M
新易盛（用谁）
M+B
B 首发
B
M+B
Macom
研发
少量
华工科技（用谁）
M+B
M+B
研发
M+B
NPO
光迅科技（用谁）
M+B
M+B
M+B
长距
主力 / 龙头
批量供应 / 重要客户
布局中 / 少量
国产空白
// M = Marvell · B = Broadcom
05
工作原理
// HOW IT WORKS
DSP 是一颗 5/3nm 数字电路 + 大算力 SerDes，做的事情可以拆成 5 件：CDR 时钟恢复、电域均衡（FFE/DFE）、PAM4 调制 / 解调、FEC 前向纠错、长距相干场景的色散 / 偏振解耦。下面对比"含 DSP" 与 "去 DSP（LPO）"两条信号链路。
PATH A · 含 DSP（主流）
↗ 发送ASIC→金手指→DSP（编码 + FEC + 预均衡）→Driver→EML / SiPh→光纤
↙ 接收光纤→PD / APD→TIA→DSP（CDR + 均衡 + FEC 纠错）→金手指→ASIC
PATH B · 去 DSP（LPO 路线）
↗ 发送ASIC（自带 SerDes）→金手指→DSP 砍掉→高线性 Driver→EML / SiPh→光纤
↙ 接收光纤→PD→高线性 TIA→DSP 砍掉→金手指→ASIC（自处理均衡）
LPO 路线把 DSP 的活分给两端：ASIC 自带 SerDes 处理均衡 / FEC，模块内部仅靠高线性度 Driver / TIA 直驱。代价是距离受限、对 ASIC SerDes 性能要求拉满。
06
国产替代的现状与瓶颈
// CN GAP · MOST CRITICAL
DSP 是 AI 数通主线对外依存度最高的环节——既不是"工艺差异化"问题（如硅光），也不是"光器件良率"问题（如 EML），而是 数字电路 + 先进制程 + 长周期客户认证 三重壁垒同时叠加。
// GAP-01 · PROCESS
先进制程封锁
5nm / 3nm 海外晶圆代工受限，国产先进制程节点仍在追赶；DSP 算力密度高度依赖工艺迭代。
// GAP-02 · IP / ALGO
IP / 算法门槛
200G/通道 PAM4 SerDes、FEC 算法、电域均衡（FFE/DFE）IP 几乎全部掌握在博通 / Marvell 手中。
// GAP-03 · DESIGN
RF/Analog 团队稀缺
需要成熟的 RF / Analog / Mixed-Signal 设计团队，国内具备 200G+ 高速 SerDes 经验的工程师极少。
// GAP-04 · CUSTOMER
客户验证 + 互通互联性
DSP 进入光模块需经历模组厂 + 终端云厂双重长周期验证（模块厂半年 + 客户端半年起，慢则 5 年）。真正的壁垒是互通互联性——同一颗 DSP 在 NVIDIA 上跑得通，到 Google / Meta 可能就出问题，CSP 不愿为单模块省 30 美元而承担系统出故障风险，这是 Marvell 70% 市占的护城河。
国内 DSP 厂商进度（差海外约 1-1.5 代）：
| 厂商 |
最高量产 / 节点 |
备注 |
| 华为 |
可量产 400G / 单通道 100G DSP |
国内最强；不外卖、自产自销；800G 可能在研发但未公开 |
| 比特科技 |
研发中，直攻 400G 高端 |
华为前 DSP 团队创始人离职创立；与华为无官方关系 |
| 橙科微 |
25G 定版 · 50G 接近定版 · 100G 预研 |
从低端往上爬路径 |
| 吉易微 (GEV) |
与橙科微类似节奏 |
从低端逐步迭代 |
研发周期：零基础 ≈ 3 年；有 IP 基础升级 ≈ 2 年。国内 DSP 厂商策略：先供国内云厂（阿里 / 腾讯），北美 CSP 至少要 2-3 年之后。
国内 AIDC 当前需求口径：
- 因国内 AI 芯片算力不足，光模块标配仍为 400G（含 1 颗 400G DSP）；本土 AIDC 尚无 800G 批量需求
- 少量 800G 配套主要用于：走私进来的 H100 / H200、或自建海外（东南亚）数据中心
- 传统数据中心未来 800G 应用将逐步展开，国内 DSP 需求量整体上行
A 股相关概念股观察名单：
- 直接做 DSP：A 股未见公开量产（华为不上市、比特科技未上市）；橙科微 / 吉易微为非上市追赶者
- PATH B（LPO）模拟前端方向：优迅股份、卓胜微、中晟微（射频 / Driver / TIA 关联）
- 下游模块厂的 DSP 用量风向：中际旭创 / 新易盛 / 华工科技 / 光迅科技（用谁的 DSP 是核心订单线索）
07
跟踪指标 + 与其他概念关系
// MONITORING · NEIGHBORS
跟踪指标
- 3nm DSP 客户验证进度 — Broadcom / Marvell 出货客户名单变化（重点：1.6T 在中际旭创 / 新易盛的搭载比例）
- LPO 模块出货占比 — DSP 市场被侵蚀速度（Meta LRO / 微软 Azure 短距订单）；当前"跑得快的马 ≫ 便宜的马"，LPO/TRO/LRO 推广不顺
- 国产 DSP 流片节点 — 比特科技 400G 量产节点 / 橙科微 50G→100G 突破 / 华为 800G 公开化时点
- CPO 中 DSP 整合方式 — ASIC 厂内置（博通 Tomahawk）vs 独立 DSP（Marvell COLORZ）的路径分化；CPO/NPO 下一代是否重新引入 DSP
- 博通 vs Marvell 的份额迁移 — 3nm 首发是否打破 Marvell ~70% 老大地位（核心还是互通互联性比拼）
- DSP 交付周期 — 当前约 6 个月，若拉长指示先进制程产能进一步紧张
- 台积电 GPU / DSP 产能分配比例 — 北美四大云厂与台积电协商口径变化（DSP 与 GPU 在 ⅗nm 共线）
与其他概念关系
| 关系 |
概念 |
投研含义 |
| DSP 进入封装 |
CPO 共封装光学 |
DSP 厂被 ASIC 厂吸收风险 |
| DSP 被砍掉 |
LPO 线性可插拔 |
DSP 厂市场缩水风险 |
| DSP 进入光引擎 |
NPO 近封装光学 |
DSP 价值转移到光引擎集成商 |
| DSP 双侧 |
光模块 |
DSP 占模块 BOM 25%，最大单项 |
| 相干场景 |
相干光 |
DSP 复杂度 + 价值量极致放大 |
涉及公司
博通 / Broadcom · Marvell · Macom · 中际旭创 · 新易盛 · 华工科技 · 光迅科技
涉及环节
上游_DSP芯片 · 中游_光模块 · 中游_光引擎子系统
来源
- 中际旭创_2025_年报_摘要 §6 产业链
- 中际旭创_机构研报_投资逻辑
- 中际旭创_机构研报_公司一页纸
- 行业公开资料：Broadcom Tomahawk ⅚ 白皮书、Marvell 投资者日材料
- 2026-05-11 DSP 行业资深专家纪要