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ELECTRONIC HEART · 25% BOM

DSP 芯片

// DIGITAL SIGNAL PROCESSOR · 光模块"心脏"

25%BOM 占比
3nm主流工艺
2海外双寡头
0国产量产
01 三种演进路线 // KEEP DSP · CUT DSP · INTEGRATE DSP

DSP 既是光模块当前最贵的电芯片，也是被产业链多方力量"包夹"的环节。保 DSP / 去 DSP / 集成 DSP 三条路线在不同速率与封装形态上分别拿走属于自己的一块——投研最关键的判断点是：哪条路线在哪个时点上量。

PATH A · 主流
保 DSP · 传统可插拔
Pluggable Module with DSP
ASIC→DSP→Driver→EML/SiPh→光纤
反向：PD/TIA→DSP→ASIC
// CORE
独立 DSP 做编码 / 均衡 / FEC / CDR，全速率 / 全距离覆盖
// 速率
100G / 400G / 800G 主流 / 1.6T 主流 / 3.2T 衔接
// 功耗
800G 约 12-14W，1.6T 约 18-25W
// 距离
短距 (DR/FR) 至 长距 (LR/ZR)
// BOM
DSP 合计 20-25%，与 EML/PIC 并列最大单项
// 玩家
博通 / Marvell 双寡头
// 商业化
当下主战场，覆盖全部 800G/1.6T 量产订单
PATH B · 已量产
去 DSP · LPO 路线
Linear-drive Pluggable Optics
ASIC→高线性 Driver→EML/SiPh→光纤
反向：PD→高线性 TIA→ASIC
// CORE
砍掉 DSP，靠 ASIC SerDes 直驱 + 高线性度模拟前端
// 速率
800G LPO 已量产 / 1.6T LPO 客户验证中
// 功耗
较 DSP 路线降 50%，800G LPO 约 6-8W
// 距离
仅短距（DR / 部分 FR），通常小于 500m
// BOM
DSP 占比归零，Driver/TIA 价值上升至 12-15%
// 玩家
Macom (PURE DRIVE) / Maxlinear / TI 模拟前端方案
// 商业化
Meta LRO 独家、AI 集群短距渗透
PATH C · 演进
集成 DSP · CPO/NPO
Co-Packaged · Near-Packaged Optics
ASIC + DSP IP + 光引擎 同封装
或：DSP 进入 光引擎（NPO 离 ASIC 50mm）
// CORE
DSP 不再独立可插拔，进入光引擎封装或被 ASIC 吸收
// 速率
3.2T / 6.4T 唯一可行架构
// 功耗
较可插拔再降 30-40%
// 距离
机内 / 机柜内（小于 5m）
// BOM
DSP 价值被光引擎集成商或 ASIC 厂分摊
// 玩家
博通（Tomahawk + CPO）/ 英伟达（NVLink Switch）/ Marvell COLORZ
// 商业化
2027-2028 上量，3.2T 启动节点
02 关键性能指标 // PROCESS NODE × DATA RATE

DSP 性能由 工艺节点 与 速率覆盖 双轴决定：先进工艺降功耗、提单通道速率；速率覆盖决定能不能进 1.6T / 3.2T 客户名单。

PROCESS 工艺代际演进（1.6T 模块 DSP 功耗对比）
7nm（2022 上代）
35W
5nm（2024-25 主流）
25W
3nm（25-26 量产）
18W
2nm（27-28 路线）
13W
DATA RATE 速率覆盖路线图（DSP 厂排产节奏）
800G（200G/通道）
放量
1.6T（200G/通道 × 8）
放量
1.6T（400G/通道 × 4）
客户验证
3.2T（CPO 路径）
2027 启动

工艺迭代每一代功耗下降约 30%，是 1.6T → 3.2T 突破"功耗墙"的核心抓手；博通 3nm 400G/通道率先在新易盛搭载，Marvell 跟进节奏决定行业格局。

03 DSP 主流玩家详解 // PLAYER-BY-PLAYER

每张卡片标注所属路线：A 路线（保 DSP）/ B 路线（LPO 去 DSP）/ C 路线（CPO 集成 DSP）/ CN 国产替代占位。

DSP LEADERPATH A + C
博通 / Broadcom
Tomahawk 5/6 · 3nm 400G/ch
SHARE
领先
3nm 400G/通道 1.6T DSP 首发量产，新易盛率先搭载；同时手握 Tomahawk 5/6 ASIC + CPO，"DSP + 交换 + 光引擎"全栈整合。
// CUSTOMERS
新易盛中际旭创Coherent
DSP LEADERPATH A + C
Marvell
Inphi 整合 · COLORZ ZR 系列
SHARE
行业老大
2021 年 100 亿美元收购 Inphi 后稳坐 DSP 出货老大；大量物料订单进入新易盛 / 中际旭创；COLORZ ZR/800ZR 切入相干长距赛道。
// CUSTOMERS
新易盛中际旭创CiscoArista
RUNNERPATH A
Credo
Datacom DSP · 第三梯队
SHARE
补位
数通市场补位玩家，主攻短距 800G DSP 与 AEC 有源电缆 retimer，份额远小于双寡头但近年随 AI 集群有增长。
// CUSTOMERS
微软（Azure）部分白盒厂
LPO ANALOGPATH B
Macom
PURE DRIVE · 高线性 Driver
LPO
主推
LPO 路线核心模拟前端供应商，PURE DRIVE 系列直接砍掉 DSP；800G LPO 已批量出货，1.6T 客户验证中。
// CUSTOMERS
新易盛（LRO）Meta
LPO ANALOGPATH B
Maxlinear
Linear-drive 模拟方案
LPO
备选
LPO 模拟前端备选玩家，Driver / TIA / CDR 全栈；同时也有传统 DSP 业务，但份额远小于双寡头。
// CUSTOMERS
部分白盒厂
LPO ANALOGPATH B
TI / 德州仪器
High-linearity 模拟前端
LPO
观察
高线性度模拟前端器件供应商，向 LPO 方向延伸；体量小，主要面向短距 / 低速场景。
// CUSTOMERS
部分模组厂
CN GAP国产替代
国产 DSP（空白）
No 200G+ Mass Production
SHARE
空白
国内基本无 200G+ DSP 量产能力，是光模块"电"侧的核心短板；流片 / 算法 / 客户认证三重门槛叠加先进制程封锁。
// 关注名单（占位）
未公开量产
CN MOD AFEPATH B 关联
A 股 Driver/TIA 厂
Adjacent · Not DSP itself
PATH
关联
不直接做 DSP，但是 LPO 路线模拟前端的国产化窗口；DSP 视角下作为 PATH B 关联标的观察。
// A-SHARE
优迅股份卓胜微中晟微
04 A 股供应商映射矩阵（DSP 视角） // SUPPLIER × DSP CAPABILITY

横轴是 DSP 的关键能力维度，纵轴分三层：海外 DSP 厂（实际供货）/ 国产替代占位 / A 股下游模块厂（"用谁的 DSP"）。

公司 \ DSP 能力
800G CDR
1.6T 信号处理
3.2T 路线
FEC 算法
LPO 兼容
CPO 集成度
相干 / ZR
博通 / Broadcom
●
●
●
●
●
●
●
Marvell
●
●
●
●
●
●
●
Maxlinear
●
●
●
●
Macom
●
●
TI / 德州仪器
●
国产 DSP（空白）
×
×
×
×
×
×
×
中际旭创（用谁）
M+B
M+B
B
M+B
少量
研发
M
新易盛（用谁）
M+B
B 首发
B
M+B
Macom
研发
少量
华工科技（用谁）
M+B
M+B
研发
M+B
NPO
光迅科技（用谁）
M+B
M+B
M+B
长距
主力 / 龙头 批量供应 / 重要客户 布局中 / 少量 国产空白 // M = Marvell · B = Broadcom
05 工作原理 // HOW IT WORKS

DSP 是一颗 5/3nm 数字电路 + 大算力 SerDes，做的事情可以拆成 5 件：CDR 时钟恢复、电域均衡（FFE/DFE）、PAM4 调制 / 解调、FEC 前向纠错、长距相干场景的色散 / 偏振解耦。下面对比"含 DSP" 与 "去 DSP（LPO）"两条信号链路。

PATH A · 含 DSP（主流）
↗ 发送ASIC→金手指→DSP（编码 + FEC + 预均衡）→Driver→EML / SiPh→光纤
↙ 接收光纤→PD / APD→TIA→DSP（CDR + 均衡 + FEC 纠错）→金手指→ASIC
PATH B · 去 DSP（LPO 路线）
↗ 发送ASIC（自带 SerDes）→金手指→DSP 砍掉→高线性 Driver→EML / SiPh→光纤
↙ 接收光纤→PD→高线性 TIA→DSP 砍掉→金手指→ASIC（自处理均衡）

LPO 路线把 DSP 的活分给两端：ASIC 自带 SerDes 处理均衡 / FEC，模块内部仅靠高线性度 Driver / TIA 直驱。代价是距离受限、对 ASIC SerDes 性能要求拉满。

06 国产替代的现状与瓶颈 // CN GAP · MOST CRITICAL

DSP 是 AI 数通主线对外依存度最高的环节——既不是"工艺差异化"问题（如硅光），也不是"光器件良率"问题（如 EML），而是 数字电路 + 先进制程 + 长周期客户认证 三重壁垒同时叠加。

// GAP-01 · PROCESS
先进制程封锁
5nm / 3nm 海外晶圆代工受限，国产先进制程节点仍在追赶；DSP 算力密度高度依赖工艺迭代。
// GAP-02 · IP / ALGO
IP / 算法门槛
200G/通道 PAM4 SerDes、FEC 算法、电域均衡（FFE/DFE）IP 几乎全部掌握在博通 / Marvell 手中。
// GAP-03 · DESIGN
RF/Analog 团队稀缺
需要成熟的 RF / Analog / Mixed-Signal 设计团队，国内具备 200G+ 高速 SerDes 经验的工程师极少。
// GAP-04 · CUSTOMER
客户验证周期
DSP 进入光模块需经历模组厂 + 终端云厂双重长周期验证（12-24 个月），新进入者几乎没有窗口。

A 股相关概念股观察名单： - 直接做 DSP：未见公开量产 - PATH B（LPO）模拟前端方向：优迅股份、卓胜微、中晟微（射频 / Driver / TIA 关联） - 下游模块厂的 DSP 用量风向：中际旭创 / 新易盛 / 华工科技 / 光迅科技（用谁的 DSP 是核心订单线索）

07 跟踪指标 + 与其他概念关系 // MONITORING · NEIGHBORS

跟踪指标

  • 3nm DSP 客户验证进度 — Broadcom / Marvell 出货客户名单变化（重点：1.6T 在中际旭创 / 新易盛的搭载比例）
  • LPO 模块出货占比 — DSP 市场被侵蚀速度（Meta LRO / 微软 Azure 短距订单）
  • 国产 DSP 流片节点 — 国家"卡脖子"清单关注（200G+ 量产是关键里程碑）
  • CPO 中 DSP 整合方式 — ASIC 厂内置（博通 Tomahawk）vs 独立 DSP（Marvell COLORZ）的路径分化
  • 博通 vs Marvell 的份额迁移 — 3nm 首发是否打破 Marvell 老大地位

与其他概念关系

关系 概念 投研含义
DSP 进入封装 CPO 共封装光学 DSP 厂被 ASIC 厂吸收风险
DSP 被砍掉 LPO 线性可插拔 DSP 厂市场缩水风险
DSP 进入光引擎 NPO 近封装光学 DSP 价值转移到光引擎集成商
DSP 双侧 光模块 DSP 占模块 BOM 25%，最大单项
相干场景 相干光 DSP 复杂度 + 价值量极致放大

涉及公司

博通 / Broadcom · Marvell · Macom · 中际旭创 · 新易盛 · 华工科技 · 光迅科技

涉及环节

上游_DSP芯片 · 中游_光模块 · 中游_光引擎子系统

来源

  • 中际旭创_2025_年报_摘要 §6 产业链
  • 中际旭创_机构研报_投资逻辑
  • 中际旭创_机构研报_公司一页纸
  • 行业公开资料：Broadcom Tomahawk ⅚ 白皮书、Marvell 投资者日材料